Utilizarea țintei în galvanizarea cu vid

Materialul țintă are multe funcții, iar spațiul de dezvoltare a pieței este mare, it has very good uses in many fields.Almost all new sputtering equipment use powerful magnets to move the electrons in a spiral motion to accelerate the ionization of the argon gas around the target, resulting in an increase in the collision probability between the target and the argon ions.

Creșteți rata de pulverizare. În general, acoperirile metalice utilizează în principal pulverizarea DC, în timp ce materialele ceramice neconductive utilizează pulverizare RF AC. Principiul de bază este de a utiliza descărcarea de strălucire în vid pentru a afecta argonul (Cu) ioni asupra țintei. La suprafață, the cations in the plasma will accelerate to the surface of the negative electrode as the sputtered material. Acest impact va face ca materialul țintă să zboare și să se depună pe substrat pentru a forma o peliculă subțire.

In general vorbind, utilizarea procesului de pulverizare pentru acoperirea filmului are mai multe caracteristici: (1) Metal, aliajul sau izolatorul pot fi transformate în material de film.(2) În condiții de setare adecvate, o peliculă subțire cu aceeași compoziție poate fi realizată din ținte multiple și complexe.(3) Prin adăugarea de oxigen sau alte gaze active în atmosfera de descărcare, se poate face un amestec sau compus din material țintă și molecule de gaz.(4) Curentul de intrare țintă și timpul de pulverizare pot fi controlate, și este ușor de obținut grosimea filmului de înaltă precizie.(5) Comparativ cu alte procese, este mai propice producției de filme uniforme de suprafață mare.(6) Particulele pulverizate nu sunt aproape afectate de gravitație, iar pozițiile țintei și substratului pot fi aranjate liber.