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Tântalo

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  • Alvo de tântalo

    CATEGORIA E TAGS:
    Tântalo ,

    Nome do Produto:Material alvo de tântalo
    Avaliar: Ta1.Ta2.TaW2.5.TaW10.
    Padrão:GB / 3629-2006
    Pureza:≥99,95%
    Doença: recozido (M) ou difícil (Y)

    investigação
    • Descrição do Produto

    Tamanho:

    Diâmetro externo (milímetros) Espessura (milímetros) Rigidez da superfície Planicidade
    50~ 400 3~ 50 32Rms ≤0,15%
    Observação: Produtos especiais precisam ser negociados entre oferta e demanda.

    Requisitos de ingredientes:

    Marca Conteúdo elementar (fração de massa %)
    C N O H Fe E Ni Vocês Mo C Nb Ta
    Ta1 0.01 0.005 0.015 0.0015 0.005 0.005 0.002 0.002 0.01 0.01 0.05 Resíduos
    Ta2 0.02 0.025 0.03 0.005 0.03 0.02 0.005 0.005 0.03 0.04 0.1 Resíduos
    TaNb3 0.02 0.025 0.03 0.005 0.03 0.03 0.005 0.005 0.03 0.04 1.5~ 3,5 Resíduos
    TaNb20 0.02 0.025 0.03 0.005 0.03 0.03 0.005 0.005 0.02 0.04 17~ 23 Resíduos
    TaNb40 0.01 0.01 0.02 0.0015 0.01 0.005 0.01 0.01 0.02 0.05 35~ 42 Resíduos
    TaW2.5 0.01 0.01 0.015 0.0015 0.01 0.005 0.01 0.01 0.02 2.0~ 3,5 0.5 Resíduos
    TaW 7,5 0.01 0.01 0.015 0.0015 0.01 0.005 0.01 0.01 0.02 6.5~ 8,5 0.5 Resíduos
    TaW10 0.01 0.01 0.015 0.0015 0.01 0.005 0.01 0.01 0.02 9.0~ 11 0.1 Resíduos

    Aplicativo: O alvo da pulverização catódica de tântalo é uma folha de tântalo obtida por processamento de pressão, com alta pureza química, tamanho de grão pequeno, boa organização de recristalização e consistência nos três eixos.

    Usado principalmente em revestimento de deposição de fibra óptica, wafer de semicondutor e circuito integrado, alvo de tântalo pode ser usado para revestimento catódico, material ativo de sucção de alto vácuo, etc.

    É um material importante para a tecnologia de filme fino. Munição perfurante: Munição perfurante de armadura feita de tântalo é uma espécie de míssil, como o míssil TOW2B. Ta-10W e outras ligas também podem ser feitas em munições perfurantes.

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