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용사 회전 스퍼터링 타겟 정보

2021年10月10日

용사 회전 대상의 미세 구조는 둥근 케이크 모양의 편평한 미세 입자입니다., 입자 방향은 회전 축 방향과 평행합니다. 조직에는 많은 수의 미크론 수준 기공이 있습니다., 전체 다공성은 5-20%로 높습니다. 기공의 수와 모양은 코팅 재료에 크게 의존합니다., 스프레이 기술 및 사용된 가스 유량. 기공은 대상 준비 및 보관 시 환경 습도와 직접 관련이 있습니다., 그리고 산소의 흡착과 탈착. 따라서, 용사 타겟은 스퍼터링 전에 표면에 흡착된 가스를 제거하기 위해 격리된 배압 펌프를 사용해야 합니다..

용사는 로드의 코팅재를 사용할 수 있습니다., 와이어 및 분말 입자, 녹기 전에 증발하지 않는 것, 용사 대상 기술은 금속과 같은 다양한 재료에 적합합니다., 합금 및 세라믹..융합 주조 대상 기술은 용융점이 주조 장비와 일치하는 금속 또는 합금 재료로 제한됩니다.. 취성 세라믹은 주조에 적합하지 않습니다.. 녹는점이 너무 높으면, 특수 주조 장비가 필요합니다. 그리고 일부 세라믹 재료는 융점에 도달하기 전에 승화 또는 분해됩니다..

용사 회전 대상은 코팅재를 라이너에 직접 분사하는 것입니다., 별도의 접합 공정 없이 저융점 금속을 직접 주조하는 것과 동일 (융점 450°C 미만) 및 일체형 스트립 캐스팅. 그러나, 일부 “부드러운” 녹는점이 높은 금속, Ag와 같은, 별도로 접착해야 합니다.

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