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真空電気めっきにおけるターゲットの使用

202110月19日

対象物質には多くの機能があります, 市場開発スペースが広い, it has very good uses in many fields.Almost all new sputtering equipment use powerful magnets to move the electrons in a spiral motion to accelerate the ionization of the argon gas around the target, resulting in an increase in the collision probability between the target and the argon ions.

スパッタリング速度を上げます。一般的に, 金属コーティングは主にDCスパッタリングを使用します, 非導電性セラミック材料はRFACスパッタリングを使用します. 基本原理は、真空中でグロー放電を使用してアルゴンに衝撃を与えることです。 (と) ターゲット上のイオン. 表面で, the cations in the plasma will accelerate to the surface of the negative electrode as the sputtered material. この衝撃により、ターゲット材料が飛び出し、基板上に堆積して薄膜を形成します。.

一般的に言えば, フィルムコーティングにスパッタリングプロセスを使用することには、いくつかの特徴があります。: (1) 金属, 合金や絶縁体はフィルム材料にすることができます。(2) 適切な設定条件下で, 同じ組成の薄膜は、複数の複雑なターゲットから作成できます。(3) 放電雰囲気に酸素または他の活性ガスを加えることによって, ターゲット材料とガス分子の混合物または化合物を作ることができます。(4) 目標入力電流とスパッタリング時間を制御できます, また、高精度の膜厚が容易に得られます。(5) 他のプロセスとの比較, それは、大面積の均一なフィルムの製造をより助長する。(6) スパッタリング粒子は重力の影響をほとんど受けません, ターゲットと基板の位置を自由に配置できます.

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