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スパッタリングターゲット材料の分類

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金属ターゲット
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セラミックターゲット
ITターゲット, 酸化マグネシウムターゲット, 酸化鉄ターゲット, 窒化ケイ素ターゲット, 炭化ケイ素ターゲット, 窒化チタンターゲット, 酸化クロムターゲット, 酸化亜鉛ターゲット, 硫化亜鉛ターゲット, 二酸化ケイ素ターゲット, 酸化ケイ素ターゲット, 酸化セリウムターゲット, 二酸化ジルコニウムのターゲット, 五酸化ニオブターゲット, 二酸化チタンターゲット, 二酸化ジルコニウムのターゲット, 二酸化ハフニウムターゲット, 二ホウ化チタンターゲット, 二ホウ化ジルコニウムターゲット, 三酸化タングステンターゲット, 三酸化アルミニウムは五酸化タンタルをターゲットにします, 五酸化ニオブターゲットフッ化マグネシウムターゲット, フッ化イットリウムターゲット, セレン化亜鉛ターゲット, 窒化アルミニウムターゲット, 窒化ケイ素ターゲット, 窒化ホウ素ターゲット, 窒化チタンターゲット, 炭化ケイ素ターゲット, ニオブ酸リチウムターゲット, チタン酸プラセオジムターゲット, チタン酸バリウムターゲット, チタン酸ランタンターゲット, 酸化ニッケルターゲット, スパッタリングターゲット, 等.
合金ターゲット
FeCo, AlSi, TiSi, CrSi, ZnAl, TiZn, TiAl, TiZn, TiZr, TiSi, TiNi, NiCr, NiAl, NiV, NiFe, 等. [1]
開発編集者の声
半導体集積回路には、さまざまな種類のスパッタリング薄膜材料が広く使用されています。 (VLSI), 光ディスク, フラットパネルディスプレイとワークピースの表面コーティング, 等. 1990年代以降, スパッタリングターゲットとスパッタリング技術の同時開発は、さまざまな新しい電子部品の開発のニーズを大いに満たしました。. 例えば, 半導体集積回路製造プロセスで, アルミニウムフィルム配線の代わりに銅導体フィルムのより低い抵抗率: フラットパネルディスプレイ業界で, さまざまなディスプレイテクノロジー (LCDなど, PDP, OLEDとFED, 等) 同時開発の, 一部はコンピューターやディスプレイ製造用コンピューターで使用されています; 情報ストレージ業界で, 磁気メモリのストレージ容量は増え続けています, 新しい磁気光学記録材料これらは、ますます高まる要件の品質に必要なスパッタリングターゲットです。, 需要も年々増加しています.

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