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スパッタリングターゲットの作り方

2021年10月19日

スパッタリングターゲットとは、マグネトロンスパッタリングによって基板上にスパッタリングおよび堆積されるスパッタリング源を指す。, さまざまな機能性薄膜を形成するための適切なプロセス条件下でのマルチアークイオンプレーティングまたは他のタイプのコーティング装置。スパッタリングターゲットは、装飾などの多くの分野で広く使用されています。, ツーリング, ガラス, 電子デバイス, 半導体, 磁気記録, フラットディスプレイ, 太陽電池, 等. 分野ごとに必要な対象材料が異なります.

スパッタリングターゲットの準備

スパッタリングターゲット材料の調製は、2つのカテゴリーに分けることができます。: プロセスに応じた溶融鋳造および粉末冶金. 純度を厳しく管理することに加えて, 密度, 材料の結晶粒径と結晶方位, 熱処理条件とその後の処理方法も厳密に管理する必要があります. コントロール.

1. 粉末冶金
粉末冶金でターゲットを準備する場合, キーはにあります: (1) 高純度・超微粉を原料に; (2) ターゲットの低気孔率を確保し、粒子サイズを制御するために迅速な緻密化を達成できる成形および焼結技術の選択; (3) 調製プロセスは、不純物元素の導入を厳密に制御します.

2. 溶解鋳造法
溶着法は、スパッタリングターゲットを作成するための基本的な方法の1つです。インゴット内の不純物元素の含有量を可能な限り低くするために, その製錬と鋳造は通常、真空または保護雰囲気下で行われます。, 鋳造工程中, 材料構造の内部に特定の多孔性があることは避けられません. これらの細孔により、スパッタリングプロセス中に粒子が飛散します。, それにより、スパッタされたフィルムの品質に影響を与えます。このため, 気孔率を下げるには、フォローアップ熱処理と熱処理プロセスが必要です.

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