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ターゲット材料の相対密度と気孔率はコーティングの品質にどのように影響しますか?

2021年10月10日

ターゲットの相対密度は、理論上の密度に対するターゲットの実際の密度の比率です。. 単一成分ターゲットの理論密度は結晶密度です. 合金または混合物のターゲットの理論密度は、各成分の理論密度と合金または混合物中のその組成によって決定されます。. パーセンテージで計算されます。溶射ターゲットの構造は緩く、多孔質です。, 酸素含有量が高い (真空スプレーでも, 合金ターゲットでの酸化物と窒化物の生成を回避することは困難です), 表面は灰色です, 金属光沢がない, 吸着された不純物と水分が主な要因です. 汚染源は高真空の急速な獲得を妨げます, スパッタリングプロセス中に放電を起こしやすい, そしてターゲット材料を燃やしさえします.

同時に, ターゲットのスパッタリング表面の瞬間的な高温は、緩い粒子を簡単に落下させます, ガラス表面を汚染する, コーティングの品質に影響を与えます。コーティングされたガラス表面のポイントリリースには明確な規制があります。. 相対密度が高いほど, 膜形成速度が速く、スパッタリングプロセスがより安定します。ターゲット材料の準備プロセスの違いによると, 核融合鋳造ターゲットの相対密度が上にあることを保証する必要があります 98%, 粉末冶金の目標は上にあることが保証されるべきです 97% 生産用..したがって, スラグドロップの発生を低減するために、ターゲット材料の密度を厳密に制御する必要があります。スプレーターゲット材料は、密度が低く、準備コストが低くなります。. 相対密度が以上を保証できる場合 90%, それは一般的に使用に影響を与えません. 現在のところ, 中国で使用されているSiA1ターゲットはすべてスプレーターゲットです。.

高密度化に加えて, 製造工程で対象物質が異常な場合, 大きな粒子が落下したり、加熱すると穴が縮んだりするなど, より多くの毛穴 (内部欠陥) 形成されます, ターゲットマテリアルの内部が大きく表示されます (融解ターゲット>2んん, スプレーターゲット> 0.5んん) または、電荷の集中により、より密度の高い穴が放電します, 密度が低く、細孔のあるターゲットは、後続の処理中にチッピングする傾向があります。, 取り扱いまたは設置。相対密度が高く、細孔が少ない対象材料は、熱伝導率が良好です。, そして、スパッタリングターゲット材料の表面の熱は、ターゲット材料の内面またはライナー内の冷却水に容易かつ迅速に伝達される。, そして熱放散は良いです, したがって、フィルム形成プロセスの安定性を確保します.

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