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円筒形および平面マグネトロンスパッタリングターゲットの利点

2021年10月19日

他の形態のマグネトロンスパッタリングターゲットとの比較, 円筒形および平面マグネトロンスパッタリングターゲットは、長方形のフラットターゲットに対して優れたコーティング均一性の利点を保持します, 次の2つの方法でターゲット材料を最大化できます使用率:

(1) 2つのグループが (四) ターゲット表面のリング状のピットの特定の深さに達する, ターゲットコア (マグネット部) ターゲットチューブに対して45°回転可能, 腐食していないターゲットチューブの他の領域を利用できるように

(2) 円筒形および平面マグネトロンスパッタリングターゲットのターゲットコアが回転ターゲットコアとして設計されている場合, (ターゲットコアはスパッタリング中に回転しています), ターゲット材料の表面を層ごとに均一にスパッタリングすることができます, ピットはありません. 現時点では, ターゲット材料が最も効果的に使用されます, そして、ターゲット材料の利用率は達することができます 50% に 60%. 対象材料が貴金属材料の場合, これは間違いなく非常に重要です。.

同軸円筒形マグネトロンスパッタリングターゲットに磁石とシューの原理を採用することにより、端部磁場の問題を解決します。, 長方形の平面ターゲットを円筒形に進化させることができます, 平面マグネトロンスパッタリングターゲット, 長方形の平面ターゲットのコーティングを保持します均一性が良好な場合, ターゲット材料の利用率を最大化することができます, それにより経済的利益を改善します.

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