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溶射回転スパッタリングターゲットについて

2021年10月10日

溶射回転ターゲットの微細構造は、丸いケーキのような平らな細粒です, 粒子の配向は回転軸の方向に平行です。組織にはミクロンレベルの細孔が多数あります。, 全体の気孔率は5〜20%と高く、気孔の数と形状はコーティング材料に強く依存します。, 噴霧技術と使用されるガス流量。細孔は、ターゲットの準備と保管における環境湿度に直接関係しています。, と酸素の吸着と脱着。したがって。, 溶射ターゲットは、スパッタリングの前に、絶縁されたバッキングポンプを使用して表面に吸着したガスを除去する必要があります。.

溶射はロッドのコーティング材を使用できます, ワイヤーと粉末粒子, 溶ける前に蒸発しません, そのため、溶射ターゲット技術は金属などのさまざまな材料に適しています, 合金およびセラミック..溶融鋳造のターゲット技術は、融点が鋳造装置と一致する金属または合金材料に限定されます. 脆いセラミックは鋳造には適していません. 融点が高すぎる場合, 特別な鋳造装置が必要です。また、一部のセラミック材料は、融点に達する前に昇華または分解します。.

溶射回転ターゲットは、コーティング材料をライナーに直接スプレーすることです。, 追加の接合プロセスなし。これは、低融点金属の直接鋳造と同じです。 (450°C未満の融点) と一体型ストリップ鋳造。しかし, いくつか “柔らかい” より高い融点を持つ金属, Agなど, 個別に接着する必要があります.

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