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L'influenza dello Sputtering mira alla purezza e all'uniformità del materiale sulla produzione di rivestimenti su grandi superfici

2021年10月10日

L'editore del rivestimento del materiale target è stato menzionato prima, nel processo di sputtering, la qualità del materiale di destinazione è superiore a quella dell'industria dei materiali tradizionali..In questo articolo, l'editore continuerà a introdurre l'impatto della purezza e dell'uniformità del materiale del materiale di destinazione sul rivestimento di grandi dimensioni. Vieni a conoscerlo~

La purezza del materiale target sputtering ha un impatto maggiore sulle prestazioni del film da rivestire. Quando il vetro pulito entra nella camera di rivestimento ad alto vuoto, se la purezza del materiale target non è sufficiente, le particelle di impurità nel materiale target aderiranno alla superficie del vetro durante il processo di sputtering sotto l'azione del campo elettrico e del campo magnetico. Il fenomeno della separazione appare saldamente. Pertanto, maggiore è la purezza del bersaglio, migliore è la resa del film depositato.

Per bersagli con scarsa conduttività termica, come obiettivi SiA1, la presenza di impurità nel target spesso causa il blocco del trasferimento di calore, o la differenza tra la temperatura dell'acqua di raffreddamento utilizzata nella produzione e la temperatura effettiva dell'acqua della linea di rivestimento, eccetera., provoca la rottura del bersaglio durante l'uso. Piccole crepe non avranno un grande impatto sulla produzione di rivestimenti.Tuttavia, quando ci sono crepe evidenti nel materiale di destinazione, la carica è molto facile da concentrare sul bordo della parte crepa, che causerà scariche anomale sulla superficie del bersaglio. Il fenomeno di scarica causerà la caduta delle scorie, formazione di pellicola anormale, e un aumento degli scarti di prodotto. Pertanto, nel processo di preparazione dell'obiettivo, oltre a controllare la purezza, anche le condizioni del processo di preparazione dovrebbero essere controllate.

Per obiettivi in ​​lega, spesso si verifica una distribuzione irregolare del materiale, come l'agglomerato di alluminio nel target SiAl, segregazione dell'alluminio nel target zinco-alluminio (la massa atomica dell'alluminio è 27 inferiore alla massa atomica dello zinco 65, e l'alluminio viene raffreddato durante il processo di raffreddamento dopo il versamento. galleggerà, causando un alto contenuto di alluminio su un lato e basso su un lato).A causa del basso punto di fusione, l'Al agglomerato nel bersaglio SiA1 è soggetto a scorie durante il processo di formazione del film sputtering, e la quantità di A1 aggiunta durante il processo di spruzzatura è certa. Quando si verifica una parte dell'agglomerato, indica che il contenuto di alluminio in altre posizioni è inferiore, che colpisce il target SiA1. La conduttività termica e la conduttività elettrica del film, con conseguente tasso di sputtering incoerente, scarsa uniformità del film, fessurazione del materiale bersaglio, aggravando il fenomeno della scarica del bersaglio, e riducendo anche la qualità della formazione del film. La segregazione dei componenti target influenzerà la velocità di sputtering (uniformità del film) e composizione del film.Pertanto, oltre a controllare la purezza del materiale target, molto importante è anche la distribuzione del materiale nella lega target.

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