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Classificazione del materiale target sputtering

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tantalio

 

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Obiettivi di metallo
Nichel bersaglio Ni, bersaglio in titanio Ti, zinco bersaglio Zn, bersaglio di cromo Cr, bersaglio di magnesio Mg, bersaglio niobio Nb, bersaglio di latta Sn, bersaglio in alluminio Al, bersaglio indio In, bersaglio di ferro Fe, bersaglio in zirconio ZrAl, bersaglio in titanio TiAl, bersaglio in zirconio Zr, bersaglio alluminio silicio AlSi, silicio bersaglio Si, bersaglio di rame Cu, tantalio bersaglio Ta, bersaglio germanio Ge, bersaglio argento Ag, bersaglio di cobalto Co, obiettivo oro Au, bersaglio del gadolinio Gd, bersaglio di lantanio La, bersaglio di ittrio Sì, cerio bersaglio Ce, bersaglio in acciaio inossidabile, NiCr, Afnio Hf, Mo, FeNi, W, eccetera.
Bersagli in ceramica
Obiettivi IT, obiettivi di ossido di magnesio, obiettivi di ossido di ferro, obiettivi di nitruro di silicio, bersagli in carburo di silicio, obiettivi di nitruro di titanio, obiettivi di ossido di cromo, obiettivi di ossido di zinco, obiettivi di solfuro di zinco, obiettivi di biossido di silicio, obiettivi di ossido di silicio, obiettivi di ossido di cerio, obiettivi di biossido di zirconio, obiettivi di pentossido di niobio, obiettivi di biossido di titanio, obiettivi di biossido di zirconio, obiettivi di biossido di afnio, obiettivi di diboruro di titanio, obiettivi di diboruro di zirconio, obiettivi di triossido di tungsteno, il triossido di alluminio prende di mira il pentossido di tantalio, obiettivi di pentossido di niobio Obiettivi di fluoruro di magnesio, obiettivi di fluoruro di ittrio, obiettivi di seleniuro di zinco, obiettivi in ​​nitruro di alluminio, obiettivi di nitruro di silicio, obiettivi di nitruro di boro, obiettivi di nitruro di titanio, bersagli in carburo di silicio, obiettivi di niobato di litio, obiettivi di titanato di praseodimio, bersagli in titanato di bario, obiettivi di titanato di lantanio, obiettivi di ossido di nichel, bersagli sputtering, eccetera.
Obiettivi in ​​lega
FeCo, AlSi, TiSi, CrSi, ZnAl, TiZn, TiAl, TiZn, TiZr, TiSi, TiNi, NiCr, NiAl, NiV, NiFe, eccetera. [1]
Voce dell'editor di sviluppo
Vari tipi di materiali a film sottile sputtering sono stati ampiamente utilizzati nei circuiti integrati a semiconduttore (VLSI), dischi ottici, display a schermo piatto e rivestimento superficiale dei pezzi, eccetera. Dagli anni '90, lo sviluppo simultaneo di obiettivi sputtering e tecnologia sputtering ha ampiamente soddisfatto le esigenze dello sviluppo di vari nuovi componenti elettronici. Per esempio, nel processo di fabbricazione di circuiti integrati a semiconduttore, la resistività inferiore del film conduttore di rame invece del cablaggio del film di alluminio: nel settore dei display a schermo piatto, una varietà di tecnologia di visualizzazione (come LCD, PDP, OLED e FED, eccetera.) dello sviluppo simultaneo, alcuni sono stati utilizzati in computer e computer per la produzione di display; nel settore dell'archiviazione delle informazioni, la capacità di memorizzazione della memoria magnetica continua ad aumentare, nuovi materiali di registrazione ottico magnetici Questi sono gli obiettivi sputtering richiesti per la qualità di requisiti sempre più elevati, anche il numero della domanda aumenta di anno in anno.

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