समाचार

1) मैग्नेट्रोन स्पटरिंग सिद्धांत. स्पटर्ड टारगेट पोल में (कैथोड) और एक ओर्थोगोनल चुंबकीय और विद्युत क्षेत्र के जोड़ के बीच का एनोड, आवश्यक अक्रिय गैस से भरे एक उच्च निर्वात कक्ष में (आमतौर पर Ar गैस), लक्ष्य सामग्री की सतह में स्थायी चुंबक का चुंबकीय क्षेत्र बनाने के लिए 250 ~ 350 गॉस, with the high voltage electric field …

आजकल,हर जगह नीचे सिर वाले लोग हैं,और मोबाइल फोन जनता के लिए सबसे जरूरी चीज बन गए हैं,और मोबाइल फोन के डिस्प्ले अधिक से अधिक हाई-एंड होते जा रहे हैं,पूर्ण स्क्रीन डिज़ाइन,स्मॉलबैंग्सडिजाइन,ए

उद्योग के उच्च शुद्धता वाले एल्युमिनियम स्पटरिंग लक्ष्य का विकास। इलेक्ट्रॉनिक नई सामग्री उद्योग के उपचारात्मक विकास के साथ,नए इलेक्ट्रॉनिक सामग्री उत्पादों की मांग(सहित

समय के विकास के साथ,सुरक्षित रहने की आवश्यकताओं को पूरा करने के क्रम में,अधिक ऊर्जा की बचत,कम करने वाला शोर,और प्रदूषणकारी उत्सर्जन को कम करना,inthesurfacetreatmen

मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग लक्ष्य के अन्य रूपों की तुलना में,बेलनाकार और समतल चुंबकीय स्पटरिंग लक्ष्य, आयताकार समतल लक्ष्यों के लिए एक अच्छी कोटिंग के लाभों को बनाए रखता है,ए

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का उपयोग सभी वॉकऑफ़लाइफ़ में किया जाता है,और इनमें से अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को बाजार में लाने से पहले लेपित किया जाना चाहिए। आजकल,आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला वैक्यूम कोटिंग उपकरण चुंबक

स्पटरिंग टार्गेट, स्पटरिंग सोर्स को संदर्भित करता है जो कि स्पटर किया जाता है और मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग द्वारा सब्सट्रेट पर जमा किया जाता है,बहु-आर्कियन चढ़ाना या अन्य प्रकार के कोटिंग उपकरण उपयुक्त खरीद के तहत

लक्ष्य सामग्री में कई कार्य हैं,और बाजार विकास स्थान बड़ा है,ithasverygoodusesinmanyfields.Almostallnew

Magnetronsputteringincludesmanytypes.Eachhasdifferentworkingprinciplesandapplicationobjects.Butthereisonethingincommon:theinteractionbetweenthemagneticfieldandtheelectricfieldmak

Metaltargetreferstothetargetmaterialusedinhigh-speedenergeticparticlebombardment.Andbychangingdifferenttargetmaterials(suchasaluminum,तांबा,stainlesssteel,टाइटेनियम,nickeltargets,आदि।),youcan

हाल ही में,कई मित्रों ने उच्च शुद्धता वाले एल्युमिनियम लक्ष्य की प्रसंस्करण विधियों के बारे में पूछताछ की है।

टंगस्टन टाइटेनियम लक्ष्य सतह की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए विधि द्वारा पीसने के द्वारा संसाधित किया जा सकता है।