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L'utilisation de la cible dans la galvanoplastie sous vide

202119 octobre

Le matériau cible a de nombreuses fonctions, et l'espace de développement du marché est grand, it has very good uses in many fields.Almost all new sputtering equipment use powerful magnets to move the electrons in a spiral motion to accelerate the ionization of the argon gas around the target, resulting in an increase in the collision probability between the target and the argon ions.

Augmenter le taux de pulvérisation. Généralement, les revêtements métalliques utilisent principalement la pulvérisation cathodique CC, tandis que les matériaux céramiques non conducteurs utilisent la pulvérisation cathodique RF AC. Le principe de base est d'utiliser une décharge luminescente dans le vide pour impacter l'argon (Avec) ions sur la cible. À la surface, the cations in the plasma will accelerate to the surface of the negative electrode as the sputtered material. Cet impact fera voler le matériau cible et se déposer sur le substrat pour former un film mince.

En général, l'utilisation du procédé de pulvérisation cathodique pour le pelliculage présente plusieurs caractéristiques: (1) Métal, l'alliage ou l'isolant peut être transformé en matériau de film.(2) Dans des conditions de réglage appropriées, un film mince de même composition peut être réalisé à partir de cibles multiples et complexes.(3) En ajoutant de l'oxygène ou d'autres gaz actifs dans l'atmosphère de décharge, un mélange ou composé de matériau cible et de molécules de gaz peut être réalisé.(4) Le courant d'entrée cible et le temps de pulvérisation peuvent être contrôlés, et il est facile d'obtenir une épaisseur de film de haute précision.(5) Par rapport à d'autres processus, il est plus propice à la production de films uniformes de grande surface.(6) Les particules de pulvérisation ne sont presque pas affectées par la gravité, et les positions de la cible et du substrat peuvent être disposées librement.

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