Sputterointikohdemateriaalin luokitus

Metalliset kohteet
Nikkelikohde Ni, Titaaninen kohde Ti, sinkkikohde Zn, kromi kohde Cr, magnesium kohde Mg, niobiumkohde Nb, tina kohde Sn, alumiininen kohde Al, indium kohde In, rautakohde Fe, zirkoniumkohde ZrAl, titaaninen kohde TiAl, zirkonium kohde Zr, alumiinipii kohde AlSi, piikohde Si, kuparikohde Cu, tantaalikohde Ta, germanium -kohde Ge, hopea maali Ag, kobolttikohde Co, kultainen tavoite Au, gadolinium kohde Gd, lantaanikohde La, yttriumkohde Y, cerium kohde Ce, kohde ruostumatonta terästä, NiCr, Hafnium Hf, Mo, FeNi, W, jne.
Keraamiset kohteet
IT -tavoitteet, magnesiumoksidikohteet, rautaoksidikohteet, piinitridikohteet, piikarbidikohteet, titaaninitridikohteet, kromioksidikohteet, sinkkioksidikohteet, sinkkisulfidikohteet, piidioksidikohteet, piioksidikohteet, ceriumoksidikohteet, zirkoniumdioksidikohteet, niobiumpentoksidikohteet, titaanidioksiditavoitteet, zirkoniumdioksidikohteet, hafniumdioksiditavoitteet, titaanidiboridikohteet, zirkoniumdiboridikohteet, volframitrioksidikohteet, alumiinitrioksidi kohdistuu tantaalipentoksidiin, niobiumpentoksidikohteet Magnesiumfluoridikohteet, yttriumfluoridikohteet, sinkkiselenidikohteet, alumiininitridikohteet, piinitridikohteet, boorinitridikohteet, titaaninitridikohteet, piikarbidikohteet, litiumniobaattikohteet, praseodyymititanaattikohteet, bariumtitanaattikohteet, lantaanititanaattikohteet, nikkelioksidikohteet, räjähtäviä kohteita, jne.
Metalliseokset
FeCo, AlSi, TiSi, CrSi, ZnAl, TiZn, TiAl, TiZn, TiZr, TiSi, TiNi, NiCr, NiAl, NiV, NiFe, jne. [1]
Kehitystoimittajan ääni
Erilaisia ​​sputteroivia ohutkalvomateriaaleja on käytetty laajalti integroiduissa puolijohdepiireissä (VLSI), optiset levyt, litteät näytöt ja työkappaleiden pintapinnoitus, jne. 1990 -luvulta lähtien, sputterointikohteiden ja sputterointiteknologian samanaikainen kehitys on vastannut pitkälti erilaisten uusien elektroniikkakomponenttien kehittämistarpeita. Esimerkiksi, puolijohdepiirien valmistusprosessissa, kuparijohdinkalvon pienempi resistiivisyys alumiinikalvojohdotuksen sijaan: litteiden näyttöjen alalla, monenlaista näyttötekniikkaa (kuten LCD, PDP, OLED ja FED, jne.) samanaikaisesta kehityksestä, joitakin on käytetty tietokoneissa ja tietokoneissa näyttöjen valmistukseen; tiedontallennusteollisuudessa, magneettisen muistin tallennuskapasiteetti jatkaa kasvuaan, uudet magneettiset optiset tallennusmateriaalit Nämä ovat sputterointikohteita, joita tarvitaan yhä tiukempien laatuvaatimusten vuoksi, myös kysynnän määrä kasvaa vuosi vuodelta.

Käännetty osoitteesta www.DeepL.com/Translator (ilmainen versio)