3.Beste konposatu batzuk: zink sulfuroa helburu, ZnS helburua, zink selenuroaren helburua, ZnSe helburua, titanio nitruroaren helburua, TiN helburua, silizio karburoaren xede, SiC helburua, lantano titanatoaren helburua, LaTiO3 helburua , Bario titanatoaren helburua, BaTiO3 helburua, estronzio titanatoaren helburua, SrTiO3 helburua, praseodimio titanatoaren helburua, PrTiO3 helburua, kadmio sulfuroa helburu, CdS target eta hutsean estaltzeko beste material batzuk.
4. Metal estaldura materialak: purutasun handiko aluminiozko diana, Al target, purutasun handiko kobrea helburu, Helburua, purutasun handiko titaniozko helburua, Ti helburua, purutasun handiko silizio helburua, Si helburua, purutasun handiko urrezko helburua, Au helburu Materiala, purutasun handiko zilarrezko helburua, Ag helburua, purutasun handiko indio helburua, Helburuan, purutasun handiko magnesioaren helburua, Mg helburua, purutasun handiko zink helburu, Zn helburua, purutasun handiko platinozko helburua, Pt helburua, purutasun handiko Germanium helburua, Ge helburu, purutasun handiko nikelaren helburua, Ni helburu, purutasun handiko urrezko helburua, Au target, urre-germanio aleazioaren helburua, AuGe helburua, urre-nikel aleazioaren helburua, AuNi helburua, nikel-kromo aleazioaren helburua, NiCr helburua, titaniozko aluminio aleazioaren helburua, TiAl helburua, kobrea indio galio aleazio helburu, CuInGa helburua, kobrea indio galio selenuro aleazioaren helburua, CuInGaSe helburua, zink aluminio aleazioaren helburua, ZnAl helburua, aluminio silizio aleazio Helburu materiala, AlSi helburu materiala eta beste estaldura metaliko batzuk.