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El uso de objetivo en galvanoplastia al vacío.

202119 de octubre

El material de destino tiene muchas funciones., y el espacio de desarrollo del mercado es grande, it has very good uses in many fields.Almost all new sputtering equipment use powerful magnets to move the electrons in a spiral motion to accelerate the ionization of the argon gas around the target, resulting in an increase in the collision probability between the target and the argon ions.

Aumentar la tasa de pulverización catódica., Los revestimientos metálicos utilizan principalmente la pulverización catódica de CC., mientras que los materiales cerámicos no conductores utilizan pulverización catódica de RF CA. El principio básico es utilizar la descarga luminiscente en el vacío para impactar el argón. (Con) iones en el objetivo. En la superficie, the cations in the plasma will accelerate to the surface of the negative electrode as the sputtered material. Este impacto hará que el material objetivo salga volando y se deposite en el sustrato para formar una película delgada..

Generalmente hablando, el uso del proceso de pulverización catódica para el recubrimiento de películas tiene varias características: (1) Metal, La aleación o el aislante se pueden convertir en material de película.(2) En condiciones de ajuste adecuadas, se puede hacer una película delgada de la misma composición a partir de dianas múltiples y complejas.(3) Añadiendo oxígeno u otros gases activos en la atmósfera de descarga., se puede preparar una mezcla o compuesto de material diana y moléculas de gas.(4) La corriente de entrada objetivo y el tiempo de pulverización catódica se pueden controlar, y es fácil obtener espesores de película de alta precisión.(5) Comparado con otros procesos, es más propicio para la producción de películas uniformes de gran superficie.(6) Las partículas pulverizadas casi no se ven afectadas por la gravedad., y las posiciones del objetivo y el sustrato se pueden organizar libremente.

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