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Die Verwendung von Targets in der Vakuumgalvanik

202119. Oktober

Das Zielmaterial hat viele Funktionen, und der Marktentwicklungsraum ist groß, it has very good uses in many fields.Almost all new sputtering equipment use powerful magnets to move the electrons in a spiral motion to accelerate the ionization of the argon gas around the target, resulting in an increase in the collision probability between the target and the argon ions.

Sputterrate erhöhen. Allgemein, Metallbeschichtungen verwenden meist DC-Sputtern, während nichtleitende Keramikmaterialien HF-AC-Sputtern verwenden. Das Grundprinzip ist die Glimmentladung im Vakuum zum Aufprall von Argon (Mit) Ionen auf dem Ziel. An der Oberfläche, the cations in the plasma will accelerate to the surface of the negative electrode as the sputtered material. Dieser Aufprall führt dazu, dass das Zielmaterial herausfliegt und sich auf dem Substrat ablagert, um einen dünnen Film zu bilden.

Allgemein gesagt, Die Verwendung des Sputterverfahrens zur Filmbeschichtung hat mehrere Eigenschaften: (1) Metall, Legierung oder Isolator können zu Filmmaterial verarbeitet werden.(2) Unter geeigneten Einstellungsbedingungen, ein dünner Film derselben Zusammensetzung kann aus mehreren und komplexen Targets hergestellt werden.(3) Durch Zugabe von Sauerstoff oder anderen aktiven Gasen in die Entladungsatmosphäre, eine Mischung oder Verbindung von Zielmaterial und Gasmolekülen kann hergestellt werden.(4) Der Zieleingangsstrom und die Sputterzeit können gesteuert werden, und es ist leicht, eine hochpräzise Filmdicke zu erhalten.(5) Im Vergleich zu anderen Verfahren, es ist förderlicher für die Herstellung von großflächigen einheitlichen Filmen.(6) Die zerstäubenden Partikel werden fast nicht von der Schwerkraft beeinflusst, und die Positionen von Target und Substrat können frei angeordnet werden.

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